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HDI
的
兴 起
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随着个人化电子产品对产品可移植性、便利性、多功能与低价之诉求，使得电子业推出轻薄短小的产品因应；
对印刷电路板而言，
HDI所呈现的就是这种制程能力。
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何
谓 HDI？
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『High
Density Interconnection』最早由美国ITRI组织定义于1996年，是指孔径0.15mm
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（6mil）以下，及孔环0.25mm（10mil）以下之非机械钻孔之微导孔，接点密度为130个/in
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2
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上，布线密度117in/in
 以上，线宽/线距为3mil/3mil的基板导通连结技术。
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HDI
的
优 势
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1.大幅缩减电子产品（裸板组装时）所需的空间与重量
2.减少线路回路与连结设计的复杂性及时间，同时减少线路设计时的错误衍生。
3.增加组装时的空间利用与组装的灵活度
4.提升制程的稳定度与信赖度
5.提高产品的可靠度
6.降低生产成本
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