内层铜面粗化技术
制 程 作 用
	Co-Bra Bond 　为多层印刷电路板制程中，适用FR4树脂及HDI制程 (High-Tg)树脂系统之微蚀型铜面粗化技术。除在铜面形成特殊的粗糙度，提供良好的抗撕强度 (peel strength) 外，并在铜面 附着及键结(Bonding)一层有机金属阻绝层。 　　可有效防止粉红圈(pink ring)及楔型孔破(wedge void)的产生，并能提升信赖度，避免爆板现象。
制 程 特 色
	1.铜面咬蚀量低(40~90μin)、重工容易。 2.无粉红圈、优良的热应力性能及信赖度测试。 3.低成本、低温操作(35℃)安全容易。 4.废水处理容易，全线槽液COD值< 4 ppm。 5.快速、完整槽液分析方法(可分析有机添加剂)。 6.适用于 High-Tg 树脂系统。 7.适用于垂直生产线量产(可由垂直式黑化线立即转换)。 8.垂直与水平生产皆可。
	Co-Bra Bond SEM 切片侧视图 压合前 压合后 Co-Bra Bond 量产线

 

Peel Strength test SEM   压合前铜面 拉力测试后铜面 压合后树脂 拉力测试后树脂

IC Substrate Ni-Cu 散热基板 棕化后铜面(Cu) 棕化后镍面(Ni)

制程特色： 　　　1.铜面粗化处理效果佳(处理前Ra=0.063μm , 处理后Ra=0.16μm ) 　　　2.具选择性咬蚀能力 (蚀铜而不蚀镍) 　　　3.槽液活性不受Ni 离子影响 (Ni++= 0~20g/L)

制 程 能 力

品质及信赖度测试

ITEM Performance ITEM Performance 蚀刻量 40~90μin 抗撕强度 4.5~5.5 lb/in 热应力 (20 cycle)Pass 热震荡 (400 cycle) Pass 热循环 (1000 cycle) Pass 压力锅试验 168hr(121℃,Humidity 100%, ) 粉红圈 Pass 外观 Red ~ Dark brown 存放时间 7 Days

抗撕强度 (lb/in)
FR4(Tg 135) FR4h-Tg(Tg170) before Thermal stress 288℃ 4.8 3.0 after Thermal stress 288℃*5 4.7 2.8
热应力 (cycle)
FR4(Tg 135) FR4 h-Tg(Tg 170) with copper foil 20 15 without copper foil 20 20
high-Tg树指抗撕强度 (lb/in)
	Resin Type Epoxy Tg=135 Epoxy Tg=180 BT/Epoxy Tg =185 Epoxy Tg=200 Cyanate Tg=250 Polyimide Tg=260 Co-Bra Bond 4 - 6 3.0 - 4.5 2.0 - 4.0 3.0 - 4.0 2.5 - 4.0 2.0 - 3.5

氧化制程作用

1. 避免爆板现象 　　　　　在新鲜铜面(金属态结构)上形成一层钝化铜阻绝层(氧化态结构)，以避免新鲜 　　　　　铜面与胶片树脂内之硬化剂(胺类化合物)，在压合高温、高压之反应过程中产 　　　　　生化学副反应(胺铜反应)，生成水汽造成局部层间结合力不足，而产生层间分 　　　　　离之现象,俗称爆板。 　　2. 加强铜面与树脂间的结合力 　　　　　增加铜面与胶片之接触面积及降低表面张力，以期在压合过程中增加铜面对 　　　　　流动树脂间之润湿性，使树脂更能流动深入各死角，硬化后产生更强之键结 　　　　　力，使得压合得到更强之抗撕强度。

制程特色

1. 无粉红圈问题 　　2. 铜面与树脂的附着力更好，抗撕强度可达5 lb/in以上 　　3. 品质控管容易，可做线上抗酸测试。 　　4. 操作范围较宽，适用各式基材。 　　5. 耐刮伤。

NPR 还原流程

Oxide 制 程 能 力

X10,000(铜箔) X20,000(铜箔) X10,000 (电镀铜) X20,000 (电镀铜) X10,000(铜箔) X20,000 (铜箔) X10,000(电镀铜) X20,000(电镀铜)

药 　剂 功 　　　　　　　能 清洁剂 402L 　可除去指纹(Finger print)、干墨残物、其它有机物等。 酸浸 H2SO4 　去除板面铜盐。 微蚀剂 　形成微粗化表面。 预浸剂 501B 　碱性药水可中和酸及沉淀污染物。 黑化剂 501A、501B 　高碱性药水使Cu→CuO，形成绒毛表面，增进胶片与内层板的结合。 还原剂 502C 　碱性药水使CuO→Cu Ｏ，使板面具有抗酸功能，防止粉红圈产生。 抗氧化剂 504R 　加强板面抗酸能力。