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制
程 作 用
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Shadow®黑影制程是利用石墨的稳定导电胶体，吸附于非导体孔壁上后，即可直接电镀，
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达到层与层之导通。
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制 程 特 色
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1.制程流程短且简单，仅需短短8分钟
2.较高之信赖度
3.藉由定影剂控制导电层厚度
4.电镀时为铜与铜之直接键结
5.更快之长铜速率
6.可处理多种基材：FR-4、FR-5、CEM-3、RCC、Cyanate Ester、BT、Copper Invar
Copper、Polyimide、PTFE
7.降低操作成本：低水洗水用量、低电力消耗、低化学药品消耗。
8.符合环保诉求，不含危害性物质：不含螯合剂、福尔马林(甲醛)、重金属、等危害性化学物质
9.一次铜可省
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制
程 能 力
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Shadow
Process
外观
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板厚:2.4mm
孔径:0.2mm
A/R=12
12层板
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板厚: 236mil
孔径: 31.5mil
A/R=7.5
10层板
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Stacked
Via Hole
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孔径:
2mil
孔深: 6mil
A/R=3
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孔径: 3mil
孔深: 7mil
A/R=2.3
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孔径:
4mil
孔深:
8mil
A/R=2
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▊可广泛使用于各种电路板
双面板、TEFLON板、多层板、盲孔板、软板
多层盲孔板、软/硬板、High
Layer Count
▊高纵横比通孔板
孔径:
0.20mm、板厚: 2.4mm
(A/R=12)
▊通讯厚板
孔径: 31.5
mil、板厚: 236
mil (A/R=7.5)
孔径: 20
mil 、板厚: 180
mil (A/R=9)
▊High layer count
Layer:
54 、基材: FR-4、板厚: 4.8mm
、 孔径:
0.8mm
▊软硬板
孔径: 16
mil
、板厚: 120 mil (A/R =7.5 )
▊微通孔
孔径: 1
mil
▊Teflon板
板厚: 10mm
▊软板
孔径: 10
mil
▊盲孔
孔径: 2mil
、孔深: 4mil
孔径: 3mil
、孔深: 8mil
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制
程 能 力
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测 试 方 法
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热应力
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IPC-TM-650, 2.6.8
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湿气与绝缘电阻试验
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IPC-TM-650, 2.6.3(Class 3)
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热冲击
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IPC-TM-650, 2.6.7.2
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组件重工仿真
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IPC-TM-650, 2.4.3.6
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美国军规认证
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Mil-P-55110; Mil-P-50884
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接点应力测试
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By Digital
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孔内拉力测试(Minimum
90 Newtons)
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BS-CECC 23300-003
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Delco TM-101热冲击(1000
Cycles Required)
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By Delco
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多次热应力(6
solder float test )
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By IBM
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端子拉力强度
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IPC-TM-650, 2.4.3.6
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热油测试
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400 Ticaes
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Fluid and Bath Thermal Cycling (5 Cycles)
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BS-9761
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