制 程 作 用

　　
　　钻孔或除胶渣后，非导体孔壁，经由钯触媒吸附，可让其后化学铜镀液得以顺利沉积，以达到层与层间导通之功能。此制程即为化学铜制程。
　

制 程 特 色

1. 镀层均匀致密、附着力佳，且可调整为客户所需之厚度
2. 针对细线路与小孔（可达孔径2mil）可符合不同客户之要求标准
3. 可配合客户水平或垂直设备，调整制程参数
4. 槽液分析控制容易，并可自动添加控制
5. 应用产品类别广泛(软板、硬板、软硬合板及HDI、SAP制程尤有实务上之研究成果)
6. 适用于高纵横比之高阶产品生产
7. 各种特殊材质皆适用本制程，平均拉力可达1.0 kg/cm以上

制 程 流 程〈锡 钯 胶 体 催 化 系 统〉

1. 清洁整孔(Clean / Condition) ---
　可对板面加以清洁，增加药液润湿效果，并调整非导体孔壁环境以利锡钯胶体吸附。
2. 微蚀(Micro-Etching) ---
　用以去除金属面上多余的清洁整孔剂或氧化物，并将金属面粗化以提升化学铜附着力。
3. 活化(Catalysis) ---
　为一稳定之酸性锡钯胶体，可提供化学铜良好的催化触媒。
4. 速化(Acceleration) ---
　可将锡钯胶体外层锡壳移除，裸露具活性之钯触媒。
5. 化学铜(E'less Copper) --- EC-2077(Thin Cu) / EC-2001(Heavy Cu)
　在碱性环境中，还原剂于钯触媒催化下可将铜离子还原成金属铜沉积。

制 程 流 程

制程能力

制 程 能力

S.A.P. 半增层法制程特色

　　1. 降低孔径比，使湿制程之药水更易进入
　　2. 容易做出细线路(0.6mil)
　　3. 容易对位
　　4. 钻孔时，不需再开铜窗

高孔径比之通孔

微 　小　孔

设 备