制 程 作 用
应用于水平及垂直反脉冲电镀(Pulse Reverse Plating)或直流电镀(Direct Current Plating)，可生产具优异均匀性与延展性的镀铜品质。
制 程 特 色
1.不论水平反脉冲或直流电镀，均可在相同槽液组成下，使用同一添加剂。 2.对不同板厚、孔径及通、盲孔，在同一操作条件下，可同时得到最佳之各类表现。 * 一般制程Throwing Power(IPC standard)均可达100%以上。 * 水平系统之均匀性(distribution)3σ<10%，垂直系统则3σ<20%。 * 镀层具细致及高延展特性，Elongation>20%。 * 在Thermal Stress信赖度测试中，可通过6~8 cycles。 3.水平电镀系统可于低铜下(110g/L)操作，除具有优异之铜品质及板面均匀性外；更可减轻设备 维护保养之负担。 4.本公司除一般监控铜品质方法外，尚可用ICP测槽液金属污染值及HPLC来分析裂解之光泽剂， 对客户之品质要求，有更专业之保证。
物 性 特 性
延展性
抗拉强度
信赖度
均匀性 (3õ)
结晶构造
25°C
180°C
热应力
垂直
>25%
>23%
45 kpsi
41 kpsi
3-6 cycles
<20%
Fine Grained
水平
>22%
>21%
48 kpsi
44 kpsi
8-10 cycyles
<8% (80ASF)
<10% (250ASF)
微蚀后的铜层结构为细致之结晶
fine-grained, equiaxed
水平反脉冲电镀
1. Through Hole：80ASF
Board =64mil Hole=11.8mil A/R=5.4
Board=128mil Hole=16mil A/ R=8
Shadow-T/P(Min)=95%
PTH T/P(Min)=82%
T/P (IPC)
110%
T/P（IPC)
2. Micro Blind Via Hole： 孔径=3~3.5mil Aspect Ratio=1~1.2 Throwing Power≒100~110% (前制程为 Shadow & PTH)
Hole Size = 3.5mil. A / R =1
Hole Size = 3mil. A / R =1.2
Hole Size = 6mil. A / R = 0.8
Hole Size = 4mil. A / R = 0.6
水平直流电镀
1. Through Hole：60ASF
96mil / 0.3mm A/R=8.1
80mil / 0.3mm A/R=6.8
PTH--T/P(min)=69%
PTH--T/P(min)=73% SHADOW--T/P(min)=72%
垂直电镀
板厚:64mil 孔径: 9.8mil A/R=6.5 30ASF (For PTH)T/P(Min.)=85% T/P(IPC) =100%
板厚:260mil. 孔径:20mil A/R=13 12ASF (For PTH) T/P(Min)=55% T/P(IPC)=86%
2. Micro Blind Via Hole： 孔径=4~6mil Aspect Ratio=0.5~0.8 Throwing Power=80~100% (前制程为 Shadow & PTH)
C.D.=60ASF For PTH
Hole Size = 3.5mil. A / R = 0.7
Hole Size = 5mil. A / R = 0.5
Hole Size = 6mil. A / R = 0.4
